Stencil SMT

pasta de solda ou adesivo

Stencil SMT uma ferramenta essencial para a impressão de pasta de solda ou adesivo!

O Stencil SMT (surface mount technology) é um ferramental utilizado para imprimir pasta de solda nos PAD´s de um circuito impresso - PCI ou PCB - antes da inserção dos componentes SMD. Fabricado em aço inoxidável e cortado a laser, o Stencil possui uma estrutura construída com perfis de alumínio e uma tela de nylon colada e esticada, também chamada de quadro ou frame. Este ferramental é utilizado no processo SMT, antes da inserção e soldagem dos componentes em placas eletrônicas de diversas aplicações.

Quando se trata de montagem de placas eletrônicas em processo seriado, é necessário utilizar o Stencil. Seja em equipamentos automáticos, impressoras ou printers, ou em mesas de impressão, o Stencil é essencial para garantir a impressão da pasta de solda de maneira uniforme e em volume adequado a todos os pontos, a fim de garantir a soldagem correta de todos os componentes.

Considerando que a complexidade das placas de circuito impresso vem aumentado cada vez mais e que a diversidade de componentes em um mesmo circuito como conectores e circuitos integrados grandes muitas vezes projetados junto com componentes fine pitch, micro BGA e flip chip passivos também aumenta, isso torna cada vez mais importante o uso do ferramental Stencil SMT. Aliado a um design específico e focado no melhor desempenho do processo SMD, o Stencil é desenvolvido de acordo com o projeto da Placa de Circuito Impresso ou Printed Circuit Board, utilizando sempre como base os arquivos gerber, mais especificamente a camada ou layer de pasta de solda / solder paste.