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13 de março de 2023
Solder Balls como são formadas?
No contexto da montagem eletrônica, as esferas de solda são pequenos depósitos esféricos de excesso de solda que podem se formar na superfície de uma placa de circuito impresso (PCB) ou nos condutores ou terminações dos componentes eletrônicos. Os SOLDER BALLS podem ocorrer devido a uma variedade de fatores, incluindo deposição imprópria de pasta de solda, processos de impressão ou refluxo deficientes, e colocação ou alinhamento deficiente dos componentes.
Os SOLDER BALLS podem ser problemáticos porque podem causar curto-circuitos ou outros problemas elétricos, e também podem interferir na inspeção visual das juntas de solda. Para evitar a formação de esferas de solda, é importante otimizar os processos de impressão e refluxo, garantir a deposição apropriada da pasta de solda e usar projetos e materiais apropriados de estêncil. A formação de esferas de solda também pode ser reduzida pela implementação de medidas apropriadas de inspeção e controle de qualidade para detectar e tratar de casos de excesso de solda.
Há várias técnicas que podem ser usadas para remover os SOLDER BALLS, como o uso de um ferro de solda e um sugador para remover o excesso de solda, ou o refluxo da junta de solda para tentar redistribuir o excesso de solda. Entretanto, é geralmente preferível evitar a formação de bolas de solda em primeiro lugar, pois isso reduz o risco de danificar o componente eletrônico ou o PCB.
Em geral, reduzir a ocorrência de esferas de solda é uma consideração importante na montagem eletrônica, e uma atenção cuidadosa à otimização do processo e ao controle de qualidade pode ajudar a obter juntas de solda de alta qualidade e confiáveis.
Querendo conhecer e aprender sobre os processos de montagem de placas de circuitos impressos, as famosas placas verdes ou placas eletrônicas. Aqui você poderá tirar as principais dúvidas.
Querendo conhecer e aprender sobre os processos de montagem de placas de circuitos impressos, as famosas placas verdes ou placas eletrônicas? Aqui você poderá tirar as principais dúvidas e conhecer mais detalhes sobre esses processos!
Neste post você vai entender melhor os detalhes e características de um Stencil SMT.
Os processos de montagem de placas eletrônicas são diversos e muitas vezes delicados e sensíveis. Aqui você poderá entender um pouco mais sobre o comum problema chamado SOLDER BRIDGE ou curto de solda!
Processos SMT sofrem de insuficiência de solda ou solda em aberto ou falta de solda, problema identificado na linha de produção ou com o equipamento eletrônico já em campo.
